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热界面材料制造商|鸿富诚|热界面材料
相变导热材料(HCM300)是一种新型的、无硅基材构成的热界面材料。使用时，当温度达到相变点时，材料状态发生变化，由固态变为流动态，填充界面空隙，具有极低的热阻和极佳的热传导效果。
Phase Change Sheets is a new type of non-silicone-based Thermal Interface Material. It will change from solid to flow dynamic when the work temperature rise to transformation point.Used to fill the gap between interface.It has lower thermal resistance and excellent thermal conductive performance.
导热硅胶垫片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。
吸波材料：随着电子产品的发展，轻薄化成为时代要求，同时RFID抗金属读写器及其标签、EMI电子元件、无线充电产品及电磁屏都提出了同样的要求，为解决此项难题，吸波材料应运而生，在电子产品领域发挥着重要作用。该产品易于裁切，超薄，柔软，可根据客户需求制作成卷或切片，可与屏蔽类材料(金属箔类或织物类)进行贴合。
联系人：赵新平
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